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產(chǎn)品分類(lèi)CLASSIFICATION
雙面鉆石研磨/拋光機(jī)可針對(duì)平面工件做雙面研磨拋光的加工，具有3ways及4ways（行星模式運(yùn)轉(zhuǎn)）的功能，能達(dá)到精密工件之高效率的研磨和高精度的雙面研磨要求可搭載WEC 游星輪-亞當(dāng)鋼(9B, 12B & 16B 供選擇) 廣泛應(yīng)用于工件研磨拋光能達(dá)到嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊?guī)格要求
全自動(dòng)鉆石研磨加工設(shè)備CY-250PC, 是專(zhuān)為Sapphire 芯片背面薄化加工所設(shè)計(jì)的，為業(yè)界中, 研磨速度*快, 產(chǎn)量*多的研磨加工設(shè)備. 操作非常簡(jiǎn)單, 全由電腦程式控制, 精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降
雙面鉆石拋光機(jī)裝載旋轉(zhuǎn)式機(jī)械機(jī)構(gòu)并且擁有精密的控制系統(tǒng)。此機(jī)型可對(duì)應(yīng)使用特制之拋光皮與拋光液執(zhí)行精密復(fù)雜的研磨與拋光工作并且提供**與穩(wěn)定之生產(chǎn)工件
單面鉆石拋光機(jī)(SSP50DPAW)裝載旋轉(zhuǎn)式機(jī)械機(jī)構(gòu)并且擁有精密的控制系統(tǒng)。此機(jī)型具備自動(dòng)盤(pán)面修整功能控制磨盤(pán)性能并且可執(zhí)行精密復(fù)雜的研磨與拋光工作并且提供**與穩(wěn)定之生產(chǎn)工件?？蓪?duì)應(yīng)直徑360至*大485mm陶瓷盤(pán)與2吋至*大6吋之藍(lán)寶石基板。此機(jī)型具備研磨與拋光多樣化材質(zhì)能力并且達(dá)到精密加工水準(zhǔn)
多刃式鉆石切片機(jī)適用各式材料，如藍(lán)寶石（Sapphire）晶棒、硅晶棒（單晶／多晶）、玻璃精密陶瓷、石英、水晶、人造寶石晶體… 等材料
超高純氫氣發(fā)生器運(yùn)用且 **擁有的99% 鈦金屬質(zhì)子交換膜(PEM) 技術(shù)， 將去離子水中的氫氣分離并提純，為CVD設(shè)備提 供超高純的氫氣氣源
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