設備用途：  

CY-MS磁控濺射鍍膜儀用于在晶體硅表面沉積金屬薄膜（Al、Ag、Ni、Cu、Ti、Pd等），并能夠實現(xiàn)反應濺射，可完成高、低真空下磁控濺射鍍膜工藝，具備較大尺寸和多種尺寸規(guī)格的晶體硅光伏電池薄膜的連續(xù)制備能力。  

磁控鍍膜儀典型應用：

•    科研領域：納米材料、薄膜器件、光學涂層等研究。

•    電子行業(yè)：半導體、傳感器、導電薄膜制備。

•    教學演示：材料科學、真空技術實驗教學。

•    以下是磁控鍍膜儀的典型實用案例，涵蓋科研、工業(yè)及教學領域，體現(xiàn)其多功能性和廣泛應用價值。
 

技術參數(shù)：  

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