產(chǎn)品中心
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產(chǎn)品分類CLASSIFICATION
半導體PECVD設備采用等離子體增強型化學氣相沉積技術,能夠利用高能量等離子體促進反應過程,有效提升反應速度,降低反應溫度。適用于在光學玻璃、硅、石英以及不銹鋼等不同襯底材料上沉積氮化硅、非晶硅和微晶硅等薄膜,成膜質(zhì)量好,針孔較少,不易龜裂,適用于制備非晶硅和微晶硅薄膜太陽電池器件,可廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量制備
PE-HPCVD等離子增強物理化學氣相沉積由一臺雙溫區(qū)管式爐,一套鎢絲蒸發(fā)源,一套等離子發(fā)生裝置以及一套質(zhì)量流量計組成。HPCVD等離子增強物理化學氣相沉積適用于無機復合粉末的熱處理及粉末表面的均勻包覆。
雙溫區(qū)CVD化學氣相沉積系統(tǒng)是一種常用的薄膜制備技術,通過在高溫下將氣體反應物質(zhì)與基底表面反應,形成薄膜
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