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多功能粉體包覆磁控鍍膜儀主要?于粉體材料、顆粒材料的包覆制備（磁控濺射鍍膜、CVD、PECVD鍍膜）及熱處理等，?于改善粉體或顆粒的表?性能、分散性能、穩(wěn)定性能，賦予其導電性、耐腐蝕性等新功能。

本設備為桌面型下置靶不銹鋼腔體單靶磁控濺射鍍膜儀，可用于金屬薄膜的制備，在電子領域、光學領域、特殊陶瓷制備等領域均有應用，也可實驗室SEM樣品制備

本設備為帶過渡艙型雙靶磁控濺射鍍膜儀，可用于金屬薄膜的制備，在電子領域、光學領域、特殊陶瓷制備等領域均有應用，也可實驗室SEM樣品制備

CY-PLZ180-I-DC-Q 半導體鍍膜磁控濺射儀，采用二級濺射方式，廣泛用于SEM樣品制備或金屬鍍膜試驗。采用低溫等離子體濺射工藝，鍍膜過程中無高溫，不易產(chǎn)生熱損傷。

雙靶高真空磁控等離子濺射鍍膜儀緊湊型磁控濺射系統(tǒng)，具有雙靶2“目標源，例如，一個直流源用于涂覆金屬薄膜，另一個射頻源用于涂覆非金屬材料。高真空磁控等離子濺射鍍膜儀設計用于涂覆單層或多層薄膜，適用于各種材料，如合金、鐵電、半導體、陶瓷、電介質(zhì)、光學、聚四氟乙烯等。

四探針磁控濺射薄膜厚度測試儀用于半導體、薄膜、導電涂層等材料的電學性能測試。四探針薄膜厚度測試儀核心作用是消除接觸電阻和引線電阻的影響，從而獲得更準確的測量結果